|

专业高精密江苏体育彩票江苏体育彩票研发生产厂家

微波江苏体育彩票·江苏体育彩票·高速江苏体育彩票·双面多层板·HDI江苏体育彩票·软硬结合板

报价/技术支持·电话:0755-23200081邮箱:sales@江苏体育彩票.cn

IC封装载板

IC封装载板

  • DDR封装载板
  • DDR封装载板
  • DDR封装载板
    DDR封装载板

    品    名:4层DDR封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5 oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:软金

    最小孔径:100um

    最小线距:100um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

    产品详情 技术参数

    DDR封装载板特点

    高密度结结构

    填孔电镀和叠孔结构

    多种表面处理方式

    薄板和表面平整度要求高


    DDR封装载板使用工艺

    半加成法,镭射钻孔,


    DDR封装载板应用

    智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品


    产品展示:

    DDR封装载板

    DDR封装载板.jpg

    品    名:4层DDR封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5 oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:软金

    最小孔径:100um

    最小线距:100um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

    分享到:
    X

    截屏,微信识别二维码

    微信号:IPcb-cn

    (点击微信号复制,添加好友)

      打开微信

    微信号已复制,请打开微信添加咨询详情●!